LogICOR SPI4.2(POSS-PHY L4)-我如何在DCM中扭曲TSCLK 180度?-Xilinx-AMD社区-FPGA CPLD-ChipDebug

LogICOR SPI4.2(POSS-PHY L4)-我如何在DCM中扭曲TSCLK 180度?

描述

关键词:PL4、TSCLK、DCM、UCF、静态、对准、相位、移位、状态、通道

这个应答记录包含关于编辑PL4 UCF文件的指令,使得TSCLK在DCM中被歪斜180度。此应答记录仅适用于ViReX-4和VITEX-5。请参阅最新的SPI4.2用户指南,用于编辑VIETEX-6 MMCMS的相移信息。

为什么这项工作是必要的?
该解决方案是针对一个用户误解了SPI4-2规范的图6.15的情况而提出的。该问题涉及FIFO状态信道定时参数的参考点。规格说明RSTAT的输出应该在RSLK的上升沿改变,并且当它到达源芯的输入时,TSTAT应该在TSClk的上升沿采样,但是应该满足(TS)设置时间和(第)保持时间。因此,必须注意电路板布局,以便满足TS和TH。

然而,如果该板已经以TSATT和TSCLK到达源极核心输入而不存在任何歪斜的方式布置,则可以使用以下工作围绕TSCLK倾斜180度,这应该确保TS和TH满足。

Xilinx PL4接收器内核包含一个选项,使RSLK倾斜180度。(在POS PHY L4GUI中,寻找RSLK的RSTAT改变选项)。Xilinx PL4源核心GUI不包含此选项;因此,建议下面的工作。

解决方案

如果您使用的是SPI4.2版本V6.0或更新版本:

编辑由核心生成器生成的“PL4*WrPr.UCF”文件,不注释这两行
用粗体突出显示:

第二、第二、第二、第二、第二、第二、第二、第二、第四、第二、第二、第二、第二、第二、第二、第二、第二、第二、第二、第三、第二、第二、第二、第二、第三、第三、第二、第二、第二、第三、第二、第三、第二、第二、第三、第二、第二、第三、第四、第二、第二、第二、第四、第四、第二、第二、第二、第四、第二、第二、第四、第二、第二、第四、第二、第二、第四、第二、第二、第四、第二、第二、第四、第二、第二、第四、第二、第二、第四、第二、第二、第二、第四、第二、第二、第二、第二、第四、第五、第二、第二、第二、第四、第二、第二、第二、第四、第二、第四、第二、第二、第四、第四、第二个阶段,两者都是一致的。γ
TSCLK DCM相移
可以改变TSCLK DCM的相移来改变
TSCLK相对于TSTAT输入的对齐。不评论以下内容
第二节斜交TSCLK输入到180度。
注释:实例名称可能需要修改以反映您的
设计层次和综合工具。
它们分别是
“p44SrcO-Top0/PL4SRCKLK0/TSLCKFultReal.TcCLKY-DCM0”CKOUTOXY相移=固定;

关于选择TSClk理想相移值的信息,
请参见(赛灵思解答15500).

“p44SrcO-Top0/PL4SRCKLK0/TSCLKFultReal.TSLKKY-DCM0”相移=128;

如果您使用的是比V6.0更早的SPI4.2版本,则必须手动将约束添加到UCF中。使用任何文本编辑器,打开由核心生成器生成的“PL4xWraseP.UCF”文件。(这将在您的项目目录中)将以下语句添加到UCF文件的源代码段:

“PL4SRCXTop0/PL4SRCYCLK0/TSLKKY-DCM0”CKOUTOXA阶段SHIFT =固定;
“PL4SRCXTop0/PL4SRCKLK0/TSLKKY-DCM0”相移=128;

请注意,上面的例子是V5.0 PL4版本。如果使用的是不同版本的核心,则TSCLK DCM的层次结构和实例名称可能会有所不同。(在这个例子中,“PL4SRCXOT00/PL4SRCYCLK0/TSLKKY-DCM0”是TSCLK DCM的层次结构和实例名称。)

已经验证,上述变化导致后注释定时仿真文件的内部TSCLK被歪斜180度。因此,如果TSTAT在进入核心时在TSCLK时钟的上升沿附近变化,TSTAT将在传入TSCLK时钟的下降沿内部采样。

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