包装：我可以在哪里得到RMA零件拆卸的说明？我在哪里可以得到我的板的返工指令？

描述

一般描述：

我可以在哪里得到RMA零件拆卸的说明？

我在哪里可以得到我的板的返工指令？

解决方案

对于BGA封装（BG、FG和CS），请参阅（赛灵思解答12916）.

对于倒装芯片（FF）包，请遵循描述的返工指南。（Xilinx XAPP 426）：“实现Xilinx倒装芯片BGA包。”