包装FPGA / CPLD/PROM -干烘烤循环：是否有最大数量的干烘烤周期，可在125摄氏度？

描述

一般描述：

Xilinx推荐在125℃下干烘烤周期的数量是多少？

解决方案

Xilinx建议，除了Xilinx倒装芯片以外的包装件烘焙不超过两次。倒装芯片组装后可烘烤三次。

注意：Xilinx倒装芯片包仍在发展，进一步测试可能会改变这个限制。