包装-板的可操作性准则：为什么焊料地直径（L）和焊料掩模（M）直径的开口在数值上不同？

描述

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一般描述：

1。董事会常规准则中使用的不同术语的含义是什么？（这些指南是包装和热特性页的一部分）。

http://www. xelimx.com /出版物/产品/包装/PKGyFiel.HTM* 3

2。为什么焊料地直径（L）和焊料掩模（M）直径的开口在数值上是不同的？

解决方案

“组件接地垫直径”是在基板侧暴露的焊盘开口的直径。在衬底侧上，焊盘由具有开口的焊料掩模覆盖以暴露接地垫。该开口的直径为0.40mm，用于BGA和0.45毫米的FLIP芯片。因此，我们建议一个板设计有一个0.40毫米的陆地垫。这是“钎焊地直径（L）”。

在焊料掩模（M）直径的开口是在板侧的焊料掩模周围的土地的开口。要实现立足之地，就应该比土地更大。

这就是为什么Xilinx建议M＝0.50毫米的BGA和0.55毫米的倒装芯片。