什么是Lattice封装的最佳PCB焊接掩模开口和焊盘直径？

通过查看表14-1，可以最好地回答这个问题
BGA封装的PCB布局建议 – TN1074
。

在表中，给出了焊接掩模定义（SMD）和非焊接掩模定义（NSMD）PCB处理值。

对于使用哪种类型（SMD与NSMD）的问题，PCB制造供应商最能回答这个问题。

从莱迪思的角度来看，我们建议客户使用与封装相同的SMD或NSMD类型和尺寸（表14-1中给出的类型和数值）来设计PCB，以便在顶部均匀匹配焊点。和底部。。但是，我们知道，由于客户偏好，这并不总是可行的，因此我们为SMD和NSMD提供了最佳尺寸。