哪些英特尔FPGA器件封装是通风的?Altera_wiki6年前发布10 一些器件包装是通风的,允许在烘烤过程中逃逸。其他包装不需要通风。 解决/修复方法 所有无盖倒装芯片和引线键合封装都是非通风封装。所有其他/有盖倒装芯片封装均为通风封装。 FPGAFPGA-CPLDIntel/Altera
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