哪种类型的256引脚的球栅阵列（BGA）封装的用于^{MAX®EPM7512AE}和EPM7512B器件？

– 256针热增强BGA腔体向下
– 256引脚非热增强BGA腔体

MAX EPM7512AE和EPM7512B器件均采用256引脚耐热增强型BGA腔体。

注意：两个包之间唯一不同的物理尺寸是包高度。所有其他尺寸都相同。