当实施外部VTT终端时，我应该如何处理LatticeECP3中未使用的VTT焊盘？

答案取决于是否在库中使用了任何LVDS输入对。

1.如果在LatticeECP3存储区中实现DDR1 / 2/3存储器接口并且还包括至少一个LVDS输入对，则启用共模终端。
在这种情况下，建议您将未使用的VTT引脚交流耦合到地。当它们交流耦合到地时，通常建议使用0.01uF或0.1uF的电容。。请注意，VTT交流耦合到地的电容值也应取决于LVDS驱动器规范。。如果驱动器在共模终端上不允许高电容，则0.01uF电容将是更好的选择。
。2.如果存储体中不存在LVDS输入，则未使用的VTT焊盘可以保持未连接状态。。您必须关闭内部VTT终端。。确保将TERMINATEVTT首选项设置为OFF。