356针球栅阵列（BGA）封装的推荐焊盘尺寸是多少？

356引脚BGA具有：30 mil焊盘和24 mil焊盘开口。 Altera建议电路板尺寸为24密耳或稍小。印刷电路板（PCB）上的焊盘尺寸取决于您是使用非焊接掩模定义的焊接掩模定义的PCB板。

– 如果PCB焊盘是非焊接掩模定义的，则使用比封装焊盘开口尺寸小10-20％的焊盘。

– 如果PCB焊盘是焊接掩模定义的，请使用与封装焊盘开口尺寸相等的焊盘尺寸。

有关更多信息，请参阅AN 114：使用FineLine BGA封装进行设计 。