球栅阵列（BGA）和FineLine BGA™焊球使用什么类型的焊料？

共晶一词适用于合金或其他解决方案。金属合金通常具有与构成金属截然不同的性质，并且在Sn-Pb焊料的情况下，熔点低于锡或铅的熔点。熔点根据锡与铅的比例而变化。共晶描述了可能的最低熔点或具有该熔点的Sn-Pb组合物。

低熔点可能是有利的，特别是如果被焊接的材料具有更高的熔点。例如，四方扁平封装（QFP）引线上的非共晶焊料镀层在用于熔化共晶焊膏的温度下不会熔化，因此镀层保留在引线上。表面贴装部件的焊接工艺通常使整个引线处于焊接温度，因此这很重要。相反，通常焊料浸渍有共晶焊料的通孔引线通常经历波峰焊接工艺，其中仅焊接引线的区域暴露于焊接温度。 BGA基本上没有引线，因此整个焊球可以熔化。

此外，由于焊料在固体和液体之间的相变方式，共晶焊料更适合某些应用。非共晶焊料在熔化时往往是糊状的（这就是为什么它适合于在不引起焊料桥接的情况下电镀细间距引线的原因）。共晶焊料更容易液化，可以快速均匀地润湿待焊接的界面。这是共晶焊料在焊膏和BGA焊球中普及的一个关键原因。