FineLine BGATM包装的厚度是多少?-Altera-Intel社区-FPGA CPLD-ChipDebug

FineLine BGATM包装的厚度是多少?

包装解决方案目录中的初步信息表明,FineLine BGA封装的最大厚度为1.86 mm。该尺寸包括封装的厚度以及焊球的厚度。 FineLine BGA封装的最新更新厚度如下所示:

针数 厚度用
焊球(mm)
厚度没有
焊球(mm)
100 2.10 0.785
256 2.10 0.785
484 2.10 1.50
672 2.10 1.50

有关更多信息,请参阅本网站上的Altera包页面。

请登录后发表评论

    没有回复内容