问题384162： Altera器件封装信息数据手册，版本16.6

部分 484针FineLine球栅阵列（FBGA） – 引线键合 – A：2.40 封装 缺少引脚A1 ，将在下一版本中更正。应该显示引脚A1，但机械图纸中缺少引脚A1。

问题10006628： Altera器件封装信息数据手册，版本16.1

有关EP3C16U484，EP3C40U484和EP3C40F780器件的热阻值的更新  如下表：

问题10006284， Altera器件封装信息数据表版本16.1

表13的脚注（1）.Altera器件封装信息数据表中的Cyclone III器件不正确。以下是正确的脚注：

“E144封装在封装底部有一个裸露的接地垫。该接地垫用于电气连接，不用于热量目的。它必须连接到PCB的接地层。“

问题10006277， Altera器件封装信息数据表版本16.1

请注意，EP3CLS100和EP3CLS200的热阻值有更新，如下表1所示：

问题10006284， Altera器件封装信息数据表版本16.1

表13中E144封装的注释在本版封装数据表中已更改，但不正确。此器件下没有裸露的VCC焊盘，但有一个裸露的接地焊盘。包装图纸是正确的。

问题10006283， Altera器件封装信息数据手册版本16.1

表4错误地指出FF35封装中的EP4SGX290是单片盖：FBGA，倒装芯片，选项2，其指向数据表的第283-284页。您应该使用第303-304页上的软件包大纲来获取此软件包。

问题10006120， Altera器件封装信息数据表版本16.1

1152-Pin FineLine球栅阵列（FBGA） – 倒装芯片 – 单片盖 – EP4SGX360的封装外形俯视图不正确。正确的顶视图应如图1（下图）所示。

问题10006119， Altera器件封装信息数据表版本16.1

256引脚FineLine球栅阵列（FBGA）的POD，选项2 – 引线键合仅适用于Cyclone II，Cyclone III和Cyclone IV产品的F256封装。

256引脚FineLine球栅阵列（FBGA）的POD，选项1 – 引线键合适用于除Cyclone II，Cyclone III和Cyclone IV产品外的所有产品的F256，这些产品采用选项2封装外形进行组装。

Altera器件封装信息数据单将更新，以显示256引脚FineLine球栅阵列（FBGA） – 引线键合的正确封装外形。

问题10006122， Altera器件封装信息数据表版本16.1

780引脚EP4SE230器件应具有封装描述为通道盖：FBGA，倒装芯片，选项1，它不是双片盖：FBGA，倒装芯片，选项1。

将更新Altera器件封装信息数据表，以显示780引脚EP4SE230器件的正确封装选项。

问题10006121 ， Altera器件封装信息数据表版本16.1

封装外形顶视图1517-Pin FineLine球栅阵列（FBGA） – 倒装芯片 – 双片盖 – EP4SGX180不正确。正确的顶视图应如图1（下图）所示。

已解决问题10005898 ， Altera器件封装信息数据手册版本16.0

如果您使用的是EP4SE820器件，则表明您应该参考的封装选项是选项4.这是不正确的，您应该参考选项3.请参考 Altera器件封装信息数据表（PDF）版本16.1 以获得这个问题。