将球栅阵列（BGA）器件从干燥包装中取出后，其保质期是多久？

这些干燥包装上的标签指定了器件从包装袋中取出时的地板寿命（在工厂条件下：<30°C和<65％相对湿度）。您可以在应用说明71：处理J-Lead，QFP和BGA封装的指南中找到有关处理湿度敏感器件的更多信息。

Altera将其对湿度敏感的封装以干燥包装出货，以保护器件免受任何与湿气相关的风险。当吸收水分的塑料器件受到回流焊接过程中的高热量时，可能会发生损坏。