在某些球栅阵列（BGA）封装上，哪些额外的球不属于球栅的一部分，它们会影响回流过程吗？

额外的焊球实际上是薄型高温通孔，用于为连接到封装的VSS平面提供接地。通孔被称为高温球，因为它们具有与常规BGA焊球不同的锡/铅（Sn / Pb）成分并且在更高的温度下熔化。这些高温通孔具有90/10的Sn / Pb比率并且在240至245摄氏度下熔化。相比之下，器件焊球具有63/37比率的Sn / Pb并且在<200摄氏度下熔化。

封装在损坏焊料或器件之前可达到的最高温度为220摄氏度。因此，高温过孔不会干扰回流过程，因为它们在远高于最高封装温度的温度下熔化。如果高温过孔熔化，则表明回流温度过高。