应用笔记114（使用FineLine BGA封装设计）中的所有尺寸是否正确？

应用笔记114（使用FineLine BGA软件包进行设计） ，版本1.0和1.01中的以下尺寸不正确：

• 第6页的图5错误地将球栅阵列（BGA）焊球尺寸指定为18.88密耳（0.48毫米）。正确的值是25.00 mil（0.635 mm）。 Altera器件封装信息数据表 。
• 第11页的图10错误地将表面焊盘尺寸指定为17.72密耳。正确的值是15.74密耳。