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FPGA新闻资讯-ChipDebug

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4年前更新6次阅读

加价无上限，晶圆产能“拍卖”挫伤芯片业？

导语：8英寸晶圆代工产能一直都处于供不应求、报价持续攀升的状态，甚至还出现客户破天荒主动要求代工厂提拨产能“竞标”的情况...

加价无上限，晶圆产能“拍卖”挫伤芯片业？-ChipDebug

加价无上限，晶圆产能“拍卖”挫伤芯片业？-ChipDebug

加价无上限，晶圆产能“拍卖”挫伤芯片业？-ChipDebug

加价无上限，晶圆产能“拍卖”挫伤芯片业？-ChipDebug

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4年前更新6次阅读

芯片管制背后的“美国人士”压力实务解析

邓晨、曲悠、马卫国一、背景随着全球数字化、智能化的迅猛发展，半导体产业的进出口贸易、供应链完整对于各行各业都有着重大...

芯片管制背后的“美国人士”压力实务解析-ChipDebug

芯片管制背后的“美国人士”压力实务解析-ChipDebug

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4年前更新6次阅读

净利亏损近亿元，汇顶难破局

手机、TWS耳机等电子消费品销售持续萎靡，致使触控龙头厂商汇顶科技(603160.SH)业绩受挫。汇顶科技2022年10月26日发布公告，2022...

净利亏损近亿元，汇顶难破局-ChipDebug

净利亏损近亿元，汇顶难破局-ChipDebug

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3年前更新6次阅读

02FPGA的巨大优势

在FPGA诞生的初期，计算机研究员是最先感受到FPGA的巨大优势的。
在此之前，要想实现一个新计算机体架构的设计想法，必须要开发...

02FPGA的巨大优势-ChipDebug

02FPGA的巨大优势-ChipDebug

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4年前更新5次阅读

AMD将用FPGA干什么？

近日，AMD 已经完成了对 Xilinx 的收购，由于过去一年半时间里 AMD 的股价上涨，最终成本接近 490 亿美元，而不是最初在 2020 年...

AMD将用FPGA干什么？-ChipDebug

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4年前更新5次阅读

芯片战争：国运背后的终极竞赛

壹 “硅对钢的胜利”1991年1月17日凌晨，当美军第一枚导弹砸向巴格达时，睡梦中被惊醒的萨达姆并不怎么惊惶。此前几个月，美...

芯片战争：国运背后的终极竞赛-ChipDebug

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4年前更新5次阅读

拜登政府正在考虑进一步限制向中国出口尖端芯片

据多家美国媒体援引知情人士报道，拜登政府正在考虑进一步限制向中国出口尖端芯片，芯片制造巨头美光4号宣布，将在未来20年，投...

拜登政府正在考虑进一步限制向中国出口尖端芯片-ChipDebug

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4年前更新5次阅读

包含大量进口芯片，乌克兰曝俄国防采购清单意欲何为？

随着近期乌克兰加入北约的申请陆续被多数北约成员同意，俄罗斯方面也同时批准了顿涅茨克、卢甘斯克等4地区分别作为联邦主体加入...

包含大量进口芯片，乌克兰曝俄国防采购清单意欲何为？-ChipDebug

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4年前更新5次阅读

半导体周期谷底或比以往更深

此前有旺盛需求支撑的半导体的繁荣周期正在恶化。由于个人电脑（PC）和智能手机等需求放缓，行情迅速恶化，美国英特尔和...

半导体周期谷底或比以往更深-ChipDebug

半导体周期谷底或比以往更深-ChipDebug

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4年前发布5次阅读

中高端新品已进入客户导入初期安路科技持续完善FPGA产品矩阵

12月2日，国内FPGA厂商安路科技宣布上市“凤凰”系列和“精灵”系列的多款产品和器件。至此，公司旗下SALPHOENIX、SALEAGLE、SALELF、FPSoC四大系列产品已能够分别覆盖高性能、高效率、低功耗、高集成度多层次市场。当日，安路科技总经理陈利光表示，“新产品...

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3年前更新5次阅读

ASIC和FPGA，选择哪种设计比较好？

很多人都觉得同样都是写Verilog的，ASIC和FPGA其实并没有什么区别，其实并不是这样。那么ASIC和FPGA，选择哪种设计比较好？接下来IC修真院就来为大家细细分析。
ASIC (Application Specific Integrated Circuit)，即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电...

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3年前更新5次阅读

FPGA 介绍（1）

1、FPGA简介
1、FPGA(Field Programmable Gate Array),即现场可编程门阵列，它是一种半制定的数字集成电路。FPGA凭借其灵活性高...

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4年前更新4次阅读

GPU服务器与FPGA云服务器有什么区别？

GPU 云服务器(GPU Cloud Computing)是基于 GPU 应用的计算服务，具有实时高速的并行计算和浮点计算能力，适应用于 3D 图形应用程序、视频解码、深度学习、科学计算等应用场景。我们提供和标准云服务器一致的管理方式，有效解放您的计算压力，提升产品的计算处...

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4年前更新4次阅读

FPGA设计方法比ASIC好在哪里

一旦仅用于胶合逻辑，FPGA已经发展到可以在单个器件上构建片上系统（SoC）设计的程度。门和功能的数量急剧增加，以与传统上仅通过ASIC设备提供的功能相竞争。本文介绍了FPGA设计方法优于ASIC的一些优势，包括早期上市，轻松过渡到结构化ASIC，以及降低NRE成本...

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4年前更新4次阅读

浅谈FPGA、ARM、ASIC及SOC的区别？

1、ASIC
ASIC即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。目前用CPLD（复杂可编程逻辑器件）和 FPGA（现场可编程逻辑门阵列）来进行ASIC设计是最为流行的方式之一，它们的共性是都具有用户现场可编程特性，都支持边界扫...

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4年前更新4次阅读

美国全面限制中国芯片

10月8日，据外媒报道，美国商务部发布最新出口管制措施，将长江存储、中国科学院大学、上海理工大学等31家中国公司、机构列入所...

美国全面限制中国芯片-ChipDebug

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4年前更新4次阅读

半导体异质结隧穿电子调控机制研究取得进展

中国科学院上海技术物理研究所红外科学与技术重点实验室胡伟达、苗金水团队，与美国宾夕法尼亚大学教授德普·贾瑞拉合作，通过耦...

半导体异质结隧穿电子调控机制研究取得进展-ChipDebug

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FPGA的task用法示例

task key1_press; //name
integer i; //变量
begin
for (i=0;i<5000000;i=i+1)begin

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4年前更新3次阅读

FPGA 和ASIC开发的区别

FPGA和ASIC区别很多。ASIC的逻辑通常远远大于FPGA的，门数上有数量级的差别，运行时钟也远远高于FPGA。而且，ASIC只有一次机会，FPGA因为可以编程，所以coding的灵活性相对提高。仅仅从RTL设计上来说：
（1）ASIC更趋于保守，对逻辑的任何改动都要三思，并且...

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4年前更新3次阅读

芯片“大动作”！三星布局1.4nm芯片

三星要在先进制程芯片上“决战”台积电了。
据韩联社报道，10月3日，三星电子在美国加州硅谷举办“三星晶圆代工论坛&SAFE论坛”。论坛上三星芯片代工部门表示，将于2025年开始生产2nm制程工艺芯片，然后在2027年开始生产1.4nm工艺芯片。据了解，此前台积...

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4年前更新3次阅读

持续打压，中国芯片机会来了？

美国持续打压中国半导体，手段可以说是“全方位”。先是制裁中兴、华为，那时羞答答，只聚焦个别企业，之后变成“实体清单”，打压一批企业，现在发展到“人员”，包含美国企业法人，有美国国籍的人、有绿卡的人、居住在美国的人。也就是说美籍华人支持国内...

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4年前更新2次阅读

芯片架构设计的新趋势

制程微缩带来的收益递减，再加上普遍的连通性和数据的指数级增长，行业正在推动芯片设计方式、预期功能以及完成速度的广泛变化。...

芯片架构设计的新趋势-ChipDebug

芯片架构设计的新趋势-ChipDebug

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4年前更新2次阅读

苹果 A16 芯片或沿用 A15 设计

在今年发布的苹果 14 系列手机中，仅有 iPhone 14 Pro / Max 搭载了苹果 A16 芯片。虽然采用了台积电 4nm 工艺，但无论是 Geekbe...

苹果 A16 芯片或沿用 A15 设计-ChipDebug

苹果 A16 芯片或沿用 A15 设计-ChipDebug

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4年前更新2次阅读

186亿美元！十大芯片巨头大砍支出

今年以来，随着俄乌冲突发生，通货膨胀加剧，美元指数节节攀升，芯片市场亦寒意渐浓。
当下，正值芯片厂商三季报业绩披露期。据中国台湾媒体经济日报10月31日报道，包括台积电、英特尔、SK海力士、美光、联电、力积电、南亚科、日月光、旺宏、力成等在内的...

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4年前更新1次阅读

存储器灵活性是FPGA设计的关键

虽然科技界大多关注最新的前沿技术进展，但事实上，很大一部分半导体设备还在使用好几年前的组件。例如，汽车行业最近面临的一些挑战主要集中在制造工艺相对落后的芯片上。采用FPGA的嵌入式设备领域比汽车行业更加广泛和深入，因此对这些设备而言，能够利用各...

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