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FPGA CPLD
Lattice-莱迪斯
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莱迪思半导体公司是美国的一家半导体公司，专门从事低功耗，现场可编程门阵列的设计和制造。
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在单词对齐检测中，保护步骤的数量和恢复条件如何？
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6年前发布
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在LatticeECP3器件上实现通用DDR接口时，可以使用VTT的片上并行端接吗？
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如何在莱迪思CPLD中实现全局时钟和全局输出使能？
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为什么我不能重新设计我的设计后再注销引脚？
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如何使用PARYADJ频率和设置时钟域之间的比率？
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当使用具有不同的读写端口数据宽度的格子IPExcel的FIFOOYDC时，总线订购方式有什么用？
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基于Quad的协议模式和基于通道的协议模式有什么区别？
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如何仔细检查我的LatticeCORE IP是否获得许可？
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PAC-Designer中POWR1220AT8中实现的状态机数量是否有限制？
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如果PAC-Designer中的HVOUT驱动器电流设置低于MOSFET的实际要求，会发生什么？
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如何计算平台管理器设备的功耗？
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我担心在一个特定的晶格发展/评估板的高温。我的申请负担不起这些温度，格能帮我吗？
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在Platform Manager故障记录演示设计中;准备好之后和SN之前是否有任何时间限制？
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当子模块与源代码中的HGROUP属性分组时，为什么子布局（PAR）之后子模块中的某些逻辑没有打包到组中？
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为什么布局布线跟踪报告中的最大频率Fmax与Performance Analyst（PA）报告中的最大频率不同？
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我们可以将LVCMOS33输入分配到与LatticeECP3器件的SSTL15输出相同的存储区中吗？
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我在哪里可以找到以下信息：FPGA库元素和每个输入/输出端口列表？在我的设计合成后可以应用于我的设计的约束？可以应用于我的设计的综合约束？
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跟踪报告中“潜在电路回路在时序分析中发现”意味着什么？
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为什么在加电期间I / O上会出现毛刺？
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如何确定LatticeECP3器件上的热插拔I / O的确切数量？
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6年前发布
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将ispClock5600A与单端输入时钟配合使用有哪些必要的配置？
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在PAC设计器修剪块中，当EIA电阻器标准在“选项”菜单中更改时，为什么VBPZ值有时会改变？
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如何用MySimTM编译仿真库？
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当在PAC设计器中使用文件->导入命令时，从JEDEC文件导入什么信息？
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为什么我得到“失败的阅读设计”在揭示Inserter与格子钻石V1.4，即使我的设计可以正确合成？
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是否有可能手动将微调DAC输出电压分配给电源管理器II设备，而不是使用Trime*配置计算器？
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6年前发布
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当项目打开但无法访问原始DC-DC转换器库时，DC-DC转换器库如何与PAC-Designer中的TRIM电阻计算一起使用？
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为什么当使用ISPVM系统校验和计算正确时，我会得到一个失败的编程状态？这个装置似乎也能正常工作。
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下面给出的警告信息背后的含义是什么？ELAB1Y026:对于组件“没有默认绑定”。
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为什么I/O引脚的总数不能用于MaMxO2器件？
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