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FPGA CPLD
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莱迪思半导体公司是美国的一家半导体公司,专门从事低功耗,现场可编程门阵列的设计和制造。
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如果两个PAC-Designer异常命令同时触发哪个具有优先权?
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为什么Diamond需要这么长时间才能启动,如何解决?
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哪里可以获得LatticeECP3中DDR3 CK和地址/命令焊盘之间的最大偏斜数据?
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为什么我在LatticeECP3 FPGA中路由我的SERDES / PCS接口时钟时遇到问题?
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如何在Lattice Diamond原理图编辑器中的原理图上生成输入端口?
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对于MachXO的Idk(热插拔泄漏规范),有哪些因素可以控制Idk的来源或沉没?
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当只有VCCIP存在且VCCD/VCCA不可用时,POR信号会产生,导致OXX引脚上定义的状态?
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为什么我会收到警告消息,指出Edge或Primary时钟是无法路由,占用和使用常规路由,或者不是放在甜蜜的站点上?
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在NC-Verilog中编译/精心设计基于SERDES的设计有哪些步骤?
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当我从DQS焊盘上移除VTT终端时,LatticeECP3的读数据生成电路是否能正常工作?
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如何确定MaxxO2是否使用双引导从内部闪存或SPI闪存启动?
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为什么当我将基于示意的设计从ISPLIVER迁移到格子菱形时会产生错误?
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用格子软件工具为格子FPGA设备创建一个并行闪存PROM文件的过程是什么?
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哪里可以找到各种Lattice器件的MSL(湿度灵敏度等级)?
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ispMACH 4000设备在启动期间出现高电源瞬态的原因是什么?
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Flash编程模式和Flash背景模式的主要区别是什么?
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我尝试模拟时为什么会出现迭代限制错误?
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VMON跳闸点的标准模式和窗口模式有什么区别?
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为什么X2O-iBIS模型比ECP3- IIS模型显示出较低的边缘率差(快与慢)?
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如何在ORCHEstra可视窗口中执行设置和初始化任务?
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警告“@ W:MT246黑匣子EHXPLLJ缺少用户提供的时序模型”对时序分析和优化或结果质量有负面影响吗?
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为什么我的跟踪报告中的项目有0个时间分数?
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我能把一个外部低电压差分信号2.5V(LVDS25)时钟输出连接到一个1.5V VCCIO银行的一个LATECIECP3的DDR3银行吗?
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我能把MaxxO2-器件的JTAGENB引脚直接连接到VCC或GND吗?
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1.5V时钟驱动器的可用性和成本使它成为驱动DDR3存储器接口的参考时钟输入的一个不吸引人的解决方案,有其他选择吗?
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在使用JTAG引脚编程格子MaxxO2器件时,是否建议提供与设备的完成、IITN和编程引脚的连接,或者TCK、TMS、TDI和TDO是否足够?
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为什么我在运行SSPI时得到“不支持的版本”?
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如何选择2个时钟,避免使用织物资源来控制它?
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