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FPGA CPLD
PCB设计
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PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)是电子设备的核心组成部分,用于机械支撑和电气连接电子元器件。通过在绝缘基材上设计导电路径(铜箔线路)和焊盘,PCB将元器件连接成一个完整的电路系统。PCB设计是将电路原理图转化为实际可制造的电路板的过程,涉及原理图绘制、布局布线、信号完整性分析以及生产文件生成等环节。优秀的PCB设计不仅能提高电路性能,还能降低生产成本,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。
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jenmyliu
1个月前更新
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Allegro更改过孔网络
1.打开pcb界面,点击logic--Assign Net to Via...
在Options界面选择网络,然后点击需要更改的过孔。
2.如果在logic里没找到Assi...
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jenmyliu
1个月前更新
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Allegro如何更改过孔的网络
Allegro如何更改过孔网络
在用Allegro进行PCB设计过程中,有时候需要改变过孔的网络。
如果用删除再重新打过孔的方式就显的比较...
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jenmyliu
1个月前更新
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Allegro如何放置过孔并查看过孔参数
1.放置过孔
在布线模式下,双击鼠标左键,即可放置过孔
2.查看过孔参数
先在布局布线模式下的Find下选中Vias,然后再选中Tools-P...
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jenmyliu
1个月前更新
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allegro如何实现 多个元件 整体旋转
点击Edit->Move 在Options中Rotation的Point选User Pick 右键选Term Group 通过鼠标框选和Ctrl配合,选好需整体旋转的器件后,右键->complete. 根据命令栏提示Pick orgion,左键选旋转中心 右键选rotate, 即可整体旋转
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jenmyliu
1个月前更新
40次阅读
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【Cadence】Allegro16.6过孔的基本操作
1.添加过孔
allegro没有单独 放过过孔的功能,只有布线的时候 双击添加过孔。或者通过复制粘贴方式放置。
如果在铺铜上添加过孔...
+2
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jenmyliu
1个月前更新
3次阅读
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AntiPad反焊盘越大,过孔阻抗跌落就越小
AntiPad反焊盘越大,过孔阻抗跌落就越小
AntiPad就是通常我们所说反焊盘。下图的为一对差分线过孔,在GND平面的图。
过孔到铜皮...
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jenmyliu
1个月前更新
20次阅读
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PCB板材组成详解
覆铜板,又名PCB基材(见下图)
将增强材料(玻璃纤维布)浸以环氧树脂(pp片),一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为...
+3
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jenmyliu
1个月前更新
42次阅读
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usb3.0信号的仿真和布线设计要求
usb3.0信号速率为5Gbps,相对于usb2.0高速信号480Mbps来说几乎是10倍的增长。采用的8b/10b的编码方式,这种编码方式只有80%的效...
+16
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jenmyliu
1个月前更新
4次阅读
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阻抗设计中注意事项
阻抗设计中注意事项
下图si9000微带线和带状线的模型图,只有我们真正的认识里面参数的含义才能计算出正确的阻抗。
1. W1下线宽...
+3
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jenmyliu
1个月前更新
11次阅读
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Allegro PCB快速查找并定位元器件
Allegro PCB快速查找并定位元器件:
先点击菜单栏的i方框,即show element按钮,然后在find栏中输入要查找的器件,回车后会弹出一个对话框,把视图进行放大后点击origin-xy后面的坐标,鼠标就自动定位到元件处。
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jenmyliu
1个月前更新
13次阅读
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allegro查找元器件_Allegro快速定位元件
本人在Allegro布局时要经常寻找一些元器件,每次选择后只是高亮显示被选中的元件,因为这个板的元器件数量太多而且各种颜色都有...
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jenmyliu
1个月前更新
7次阅读
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Cadence Allegro PCB如何快速查找元器件
前言设计好的PCB我们能经常需要快速查找某个元器件。一、点击菜单栏的show element命令二、在find栏中输入要查找的器件勾选symbo...
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jenmyliu
1个月前更新
2次阅读
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Allegro如何查看走线的宽度
1.设置想要显示的单位,mm或者mil
2.Find中勾选Cline segs,点击感叹号,双击走线,查看结果。
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inner
1个月前更新
8次阅读
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cadence SPB17.4 – 取消(删除)扇出
前言
试了一下芯片扇出的功能,现在不想要扇出了,照着线索试了一下,可以。
实验
先扇出一下
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inner
1个月前更新
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Cadence Allegro如何设置撤销步数?
问题描述:Cadence Allegro如何设置撤销步数?
设置方法:
1、打开Setup—User preferences,如下图所示:
2、 点击打开Ui文件夹...
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yzllee
1个月前发布
4次阅读
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创建PCB封装库的时候Solder Mask到底要不要外扩
我们创建PCB封装库的时候,Solder Mask层的设置到底要不要外扩,因为老wu之前发不过的几篇文章有讲到Solder Mask的设置问题(为...
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Cryingcat
1个月前更新
18次阅读
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DDR3设计总结
使用 2 片 16bits 的 DDR3和 4 片 8bits DDR3(双面贴片)
拓扑结构与 2 片 DDR 的要求基本一致,在此重点说明4片DDR...
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Cryingcat
1个月前更新
3次阅读
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DDR3布线规则
DDR3布线规则 DDR信号的构成 简单分个类 阻抗特性 走线 间距
DDR信号的构成
以三星DDR3内存颗粒为例:
信号名
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ICMaker
1个月前更新
6次阅读
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Allegro 中位号重新排序及回标到orcad CIS 中的方法
1.执行Logic-Auto Rename Refdes,Rename如图所示2.在上一步中,会产生一个 rename.log 的文件,用记事本打开,可以看到相应...
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ICMaker
1个月前更新
52次阅读
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Allegro中元器件位号重排并反标回orcad原理图
前言本博文展示的操作基于Cadence 17.4,更早的版本基本操作应是一样的,细节会略有不同,注意照葫芦画瓢。一. 为什么PCB要位号...
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yzllee
1个月前发布
20次阅读
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allegro17.4和allegro16.6同时安装方法
1. 先装17.4和license Manger软件安装包下载解压打开解压DVD2和打开DVD1文件夹a. 安装license Manger打开SPB17.40.000.Full.Setu...
+22
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willansb502
1个月前更新
12次阅读
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AD 差分线规则设置 – MyBooks – 博客园
首先在原理图中将差分线对用差分符号进行标记,place -> Directives ->Differerntial Pair,放置在差分线上,
注意网络命...
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willansb502
1个月前更新
26次阅读
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Allegro 中层叠结构菜单说明, plane和conduct区别
1.执行Setup-Cross-section命令,如图所示**Subclass Name:**是该层的名称,可以按照自己的需要来填写。**Type :**选择该层的...
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willansb502
1个月前更新
6次阅读
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刘小同学 常谈 之 为什么不建议晶振放在板边
为什么不建议晶振放在板边
辐射原理:从PCB布局可以看出,如果晶体正好布置在了PCB边缘,当产品放置与辐射发射的测试环境中时,...
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willansb502
1个月前更新
5次阅读
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刘小同学 常谈 之 参考平面对于layout影响
我们常说的layout走线需要参考平面,是地平面还是电源平面或者其他,是完整还是不完整,有何影响,以下小小的仿真演示一下:
1....
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willansb502
1个月前更新
19次阅读
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信号完整性之Cadence Sigrity 回路电感仿真操作流程
今天和大家分享的是Optimize PI仿真操作流程,主要是介绍回路电感的提取。
Optimize PI 是Sigrity公司专门针对电源网络目标优化...
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willansb502
1个月前更新
6次阅读
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信号完整性之Cadence Sigrity TDR仿真操作流程
今天和大家分享一下Cadence Sigrity TDR仿真操作流程,下面一起享受仿真的乐趣吧:
1. 打开SPEED2000,在Mode中选择TDR/TDT Mode...
+22
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willansb502
1个月前更新
58次阅读
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电源完整性之Cadence Sigrity Power SI_AC阻抗仿真
之前和大家分享过电源完整性之仿真设计原理链接: [link](https://blog.csdn.net/weixin_41808082/article/details/117065140?spm...
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willansb502
1个月前更新
7次阅读
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信号完整性之串扰(四)
一、串扰的概念
串扰是两条信号线之间的耦合、信号之间的互感和互容引起的。当信号在传输线上传播时,相邻信号线之间由于电磁场...
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willansb502
1个月前更新
5次阅读
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浅谈—IBIS入门理解
1.IBIS简介
IBIS(Input/Output Buffer Information Specification):输入输出缓冲器,是一个行为级模型,描述的是电压与电流、电...
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PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)是电子设备的核心组成部分,用于机械支撑和电气连接电子元器件。通过在绝缘基材上设计导电路径(铜箔线路)和焊盘,PCB将元器件连接成一个完整的电路系统。PCB设计是将电路原理图转化为实际可制造的电路板的过程,涉及原理图绘制、布局布线、信号完整性分析以及生产文件生成等环节。优秀的PCB设计不仅能提高电路性能,还能降低生产成本,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。
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